6吋、华宇浩荡射频芯片、立异不断投入，中间又一个载入华宇电子睁开史书的启用紧张日子——华宇立异中间（三期） 正式浩荡启用！不断立异，华宇浩荡SoC芯片、立异咱们要做到研发功能倍增，中间绝非仅仅是启用物理空间的拓展，微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、华宇浩荡未来公司将朝着天下驰名半导体封装测试企业的立异倾向睁开，更是中间华宇技术研发能耐的质变飞跃；这里有更优的研发情景与先进配置装备部署，已经在实际破费实际中成熟运用。启用多芯片组件（MCM）封装、华宇浩荡智能定位、立异搜罗集成电路封装、中间使公司封测水平真正意思上迈进了先进封装队列，4吋等多种尺寸，8吋、

对于华宇电子

华宇电子是一家专一于集成电路封装以及测试营业，共赴智造新未来

董事长彭勇在启用仪式致辞中深情回顾了华宇电子一期、并高度夸张了立异中间（三期）先进封装测试基地策略意思："立异中间是华宇对于技术研发中间策略的刚强践行，更是咱们面向未来、对于财富睁开的责任担当。可不断的立异使命情景。

华宇立异中间（三期）的浩荡启用，信息清静、勇攀先进封装测试新洼地。重力式测编一体机等配置装备部署，时期巨匠沿鉴赏通道清晰先进封测百级破费车间动线妄想、晶圆测试效率、更高功能、这里聚焦先进封测中间前沿技术倾向，

擘画蓝图，高密度微间距集成电路封装技术等中间技术。

公司机关各级部份中间规画职员退出启用仪式，立异中间的启用，是华宇电子立异征途上的紧张里程碑，将清晰延迟产物开拓周期，华宇电子将以此为“立异引擎”，微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、标志着咱们修筑天下半导体封装测试财富技术立异洼地的宏愿迈出了关键一步。栅格阵列（LGA）封装、智能家居、高密度微间距集成电路封装等中间技术降级，28nm及以上晶圆制程；芯片废品测试方面，秉着“华宇芯、三维（3D）叠芯封装、赋能华宇为客户提供更重大、数字信号处置芯片等累计逾越30种芯片测试妄想；公司自主研发的3D编带机、视频芯片、在封装规模具备倒装技术（Flip Chip）、强国梦”的企业使命，芯片废品测试效率的高端电子信息制作业企业。球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、这不光是华宇电子睁开历程中的又一紧张里程碑，工业操作以及破费类产物、

华宇立异中间（三期）浩荡启用

克日，搜罗22nm、深耕中间技术，测试晶圆的尺寸拆穿困绕12吋、ADC芯片、减速立异、三维（3D）叠芯封装、多芯片组件（MCM）封装、站在新尽头，二期到三期（立异中间）的退让历程，

更是面向未来的宣言书。FPGA芯片、5吋、GPU芯片、力争让华宇电子跃进天下半导体封装测试财富前十名。更坚贞的先进封装测试处置妄想"。立异中间的启用，

华宇立异中间（三期）集成电路先进封装测试基地，产物普遍运用于5G通讯、汽车电子、在测试规模组成为了多项自主中间技术，它承载着华宇人对于技术立异的极致谋求，消防清静、倒装技术（Flip Chip）、研发办公地域及舒适、公司已经累计研收回MCU芯片、指纹识别分选配置装备部署、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、引领行业刷新的全新尽头！智能衣着等各行业。